您的当前位置：首页 > 綦江县 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间：2025-05-03 06:58:08 来源：网络整理编辑：綦江县

核心提示

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

上一篇：10月31日嘉实先进制造股票净值增长0.40%，近3个月累计上涨15.97%

下一篇：10月31日工银主题策略混合A净值增长1.78%，近3个月累计上涨16.49%

友情链接

虎牙前瞻：首次实现5G＋4K户外直播，虎牙带来直播新体验美国大选还没开始，特朗普就给他的对手都取好了外号滴血验癌可靠吗？正确体检方法是什么？拍出引爆朋友圈的照片百度回应“李彦宏夫妇或成老赖”：反对恶意炒作打败低效：开学季手帐大作战国税总局:拓宽办税渠道推行房地产交易税收网上预核 1V1抖肩三分杀死比赛！勇火战最佳男主库里世园会开幕式晚会彰显中国风范南京珍珠泉，地下泉水冒出似明珠北美票房：《复仇者联盟4》破纪录封王

免责声明：本站所有信息均来源于互联网搜集，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻删除。

Copyright © 2019 Powered by 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术,炒荤素儿网